纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。

    为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。

    我对该政策的理解和解读是：

    1.该政策千呼万唤始出来，确实不易，是业内同仁的迫切需求。

    2.该政策对我国集成电路产业(设计、晶圆、封装、测试等)将产生很大的推动作用。

    3.该政策对集成电路线宽达到0.25微米以下的企业是有益的，使正在建设和即将竣工8英寸线的企业受益匪浅。

    4.该政策对集成电路线宽小于或等于0.8微米的企业也是有益的。

    5.投资者再投资集成电路生产和封装业生产，投资增加注册资本，经营不少于5年，可按40%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文多一益处。

    6.投资者再投资我国西部地区的集成电路和封装生产，经营期不少于5年，可按80%退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。这对投资者来说，比18号文又多一益处。

    7.集成电路设计企业同时享受软件业的优惠政策，两者都可兼顾。

    8.企事业单位购进软件，其折旧或摊销年限可以缩短到2年。

    9.集成电路生产设备，经主管税务机关核准，折旧年限可缩短到3年。加快折旧，可降低企业税负，提高企业的竞争力，提高企业自身的造血机能。

    集成电路产业新政策的颁布，必将促进我国集成电路设计、封装、测试业的发展。比照国外成功经验并结合我国产业现状，我有以下想法和建议：

    1.发达国家和地区的半导体产业已是很成熟的产业，而我国的半导体产业仍较弱，需要政策的扶持才能茁壮成长。不仅是新投入企业需要扶持，现有企业更应扶持。扶持的面应惠及整个半导体产业，仅以线宽尺寸及圆片面积衡量技术高低是不完善的。已通过国家发改委、海关总署等4部门认定的集成电路企业，均应享受到政策的优惠，否则认定失去意义。

    2.进一步制定加大对国内资本和自主创新产品进行保护的政策。在产业链各环节挑选领军企业，制定相关政策，加大扶持力度，促进产业做大做强，做专做精。

    3.比照软件业认定流程，简化认定程序，授权省级半导体行业协会组织办理认定。

    4.加大政策落实力度，尽量避免政出多门。

08/8/20/08:42  来源：中国电子报
应明确政府牵头部门，落实责任，确保权责一致，提高政策落实的时效性、可操作性以及执行政策的连贯性，在新政策未完全落实到位前，老政策应继续执行。不应先破后立，而是应先立后破，且必须新政策立到位后旧政策才能破。如，新出台的《高新技术企业认定管理办法》未执行到位，企业原享受的优惠政策就已经停止，今年5月又取消了国产设备投资抵免所得税优惠政策，同时高新技术企业新的认定办法又大大提高了门槛，将原有许多企业拒之门外。原4部委认定通过的集成电路企业不能享受高新技术企业政策，使认定失去意义。增值税转型政策的推行将惠及国民经济各部门，这是好事，但对已享受进口设备免税政策的IC(集成电路)产业可能带来负面影响。对这些政府均应予以高度重视。

    5.加快公共服务平台的建设，如行业协会、研发中心等。大力改善社会服务环境，进一步提高退税速度，放开转仓贸易，严厉打击产品走私，规范企业经营行为，杜绝不开票经营业务行为，营造公平的经营环境。

    6.相对提高产业集中度，有效利用国家资源。现在各地方政府相继投资半导体产业，中央政府应进行适当调控。半导体产业是一个投资、技术、人才相对密集，高端和高风险的产业，对地域环境、公共配套设施要求高，不宜各地全面铺开，造成国家资源的浪费。

    7.建立完整的半导体产业链扶持政策。分立器件是半导体产业的基础，有些分立器件在高频、高速、低噪声、大功率、大电流等方面的制造技术是集成电路制造技术无法取代的。设备、材料是发展半导体器件及集成电路产业的基础，俗称“有一代设备、一代材料、一代工艺，才有一代产品”。目前，我国的设备、材料靠进口，技术落后于发达国家，国家应予以扶持。

    8.在融资上，政府应提供符合行业特点的中长期优惠资金贷款，且提供资金担保的便利；政府应成立创业投资基金和融资担保公司支持中小型研发企业，使其研发项目能够便捷获得商业贷款；政府应对新品研发、产品专利、技术标准、名牌产品及高技术人才的引进与培训费用等予以补贴，所有政府补贴资金不需要企业重复交纳所得税，否则将弱化补贴的效果。

    9.在税收政策上，由政府核定研发项目所产生的费用，予以双倍抵扣；鼓励企业投资，实行投资收益税收减免或按投资额比例抵扣应纳所得税额。企业用于研发人员及人才培训的费用可享受30%～50%的抵扣；对认定为产业链各环节的领军企业，应比照鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策予以扶持，促其进一步做大做强；鼓励企业购置国产设备、国产器件并给予相应的税收优惠。在当前人民币升值的特定阶段，应临时对半导体外向型企业在符合WTO规则前提下，实行出口退税、汇兑损失补贴或一次性免增值税等变通调整。集成电路产品已实行零关税，生产集成电路用的进口零配件、材料也应实行零关税，这种税率倒挂不利于集成电路产业的发展。

    10.在技术与人才政策上，企业技术人才的个人所得税超过20%部分可以改为税前列支，并给予有特殊贡献人才在购房、购车方面的费用补贴。

    11.由海关总署、商务部会同工业和信息化部、科技部联合制定“反禁运”政策。对国际限制出口中国的集成电路装备、技术，鼓励国产化开发，一旦开发成功，即列入限制进口目录，保护国产产品。

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    《关于企业所得税若干优惠政策的通知》的主要内容：

    集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关企业所得税政策。

08/8/20/08:42  来源：中国电子报

    集成电路生产企业的生产设备，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

    投资额超过80亿元或集成电路线宽小于0.25微米的集成电路生产企业，可以减按15%的税率缴纳企业所得税，其中经营期在15年以上的，从获利的年度起，第1年至第5年免征所得税，第6年至第10年减半征收企业所得税。

    对生产线宽小于0.8微米(含)集成电路产品的生产企业，经认定后，从获利年度起，第1年和第2年免征企业所得税，第3年至第5年减半征收企业所得税。

    自2008年1月1日起至2010年年底，集成电路生产企业、封装企业的投资者，以其取得的缴纳企业所得税后的利润，直接投资于企业增加注册资本，或作为资本投资开办其他集成电路生产企业、封装企业，经营期不少于5年的，按40%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。

    自2008年1月1日起至2010年年底，国内外经济组织作为投资者，以其在境内取得的缴纳企业所得税后的利润，作为资本投资西部地区开办集成电路生产企业、封装企业或软件产品生产企业，经营期不少于5年的，按80%的比例退还再投资部分已缴纳的企业所得税税款。